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小知识:扩散硅压力芯体的内部结构

返回列表 来源: 南京沃天 发布日期: 2019.08.06

扩散硅压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,以南京沃天扩散硅压力芯体为例,下面我们来说说扩散硅压力芯体的内部结构。

扩散硅压力芯体是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。

扩散硅芯体的内部结构

如图上所示结构,每一部分都有相对应的作用与特点

补偿板:信号放大

钢珠:封油

底座:压力传感器的载体

O型圈:密封

芯片:感受压力

陶瓷垫:填充

接触测量的液体或是气体

压环:把膜片焊接到底座上

硅油:传导压力

如上就是关于南京沃天压力芯体的结构以及作用,如果您有见解欢迎与小编畅谈。


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